2月25日—26日，我校信息工程学院教师代表参加了在江苏常熟举办的“融合创新，智启未来：2025小米新一代智能硬件技术行业产教融合共同体年会”。此次大会由小米集团主办，旨在推动产教融合，培养智能硬件领域的专业人才。参会院校有350所，来自本科院校、职业院校及行业单位。

会上，黄维院士、刘日平院士、贺克斌院士分别发表了题为“铸就新质生产力，打造柔性电子强国”“新型金属结构材料开发及其工程应用”“面向产业、面向全球、面向未来的产品碳足迹管理研究”的主题演讲。小米集团表示，将携手高职院校，为学生提供丰富的岗位实习实训机会，让学生在实际工作中锻炼技能、积累经验，规划职业发展路径，为广大学子搭建实践与成长的平台。

我校教师代表在年会上与各位业界专家、教育同行进行了深入的交流，重点探讨了专业教学与产业需求之间的对接。此次参会，不仅增强了学校与行业领先企业的联系，也为专业教学和教师科研工作提供了新的思路和方向。（通讯员：孙志颖 撰稿：孙秋霞 审核：郭纪良）